景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术-月下老儿网

当前位置: 当前位置：首页 > 基金优选 > 景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术正文

景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

2025-06-11 16:54:44 来源：月下老儿网作者：百科资讯点击:608次

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示，公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

作者:宏观研究

------分隔线----------------------------

头条新闻

图片新闻

新闻排行榜

友情链接

特种兵四年前救下蜂鸟结下春天的约定

中国制造 | 贵州这座桥的施工难度超乎你想象

怕老婆是隋文帝一生的软肋

自称“大学生”兼职招嫖，这款热门交友软件下架整改

一场海战催生现代天气预报

5万的新车却抽到块50万的车牌，车主笑得合不拢嘴

胡杏儿海边穿泳衣孕肚凸显

伦敦希思罗机场北部城镇集装箱仓库起火现场黑烟滚滚

甲醇低开震荡持仓减少

迪奥纪梵希等护肤品降价唇膏仅降5块